今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

房地产板块重燃希望？5月通胀意外回落点燃降息预期

北京 - 5月，美国消费者价格指数（CPI）数据意外回落，为今年以来首次出现下降迹象，这立刻引发了市场对美联储可能降息的猜测。受此影响，房地产板块在经历了长期的低迷之后，终于迎来了一波反弹。

通胀意外回落

5月美国CPI同比上涨8.6%，低于市场预期的8.8%，也低于前月的8.8%。这主要得益于能源价格的下降，汽油价格有所回落，抵消了食品价格上涨的部分影响。

降息预期升温

通胀数据的意外回落，令市场对美联储今年下半年降息的预期升温。此前，美联储为了抑制通胀，连续两次加息50个基点，导致市场利率大幅上升，对房地产行业造成了较大冲击。

房地产板块反弹

在降息预期的刺激下，房地产板块在5月出现了明显反弹。根据标普500指数的数据，房地产板块在5月上涨了4.8%，是今年以来表现最好的板块之一。

反弹背后：多重因素

房地产板块的此次反弹，除了降息预期之外，还有以下几个因素的推动：

• 政策利好：近期，中国政府出台了一系列支持房地产市场发展的政策措施，包括放松限购、降低首付比例等，提振了市场信心。
• 低基数效应：房地产板块今年以来基数较低，因此即使出现 небольшая反弹，也会显得比较明显。

未来展望

房地产板块的未来走势，仍将取决于通胀和利率的变化。如果通胀能够持续回落，美联储降息的可能性就会加大，房地产板块有望继续反弹。但如果通胀反弹，美联储则可能继续维持高利率政策，房地产板块可能会再次承压。

专业分析

业内人士表示，房地产板块的此次反弹只是初步迹象，未来仍存在不确定性。投资者在进行投资决策时，应谨慎分析市场情况，并做好风险控制。